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輕觸開關的封裝和焊接方法介紹

發佈時間:2019-05-30    點擊次數:次

 
  今天給大家介紹輕觸開關的封裝和焊接方法,具體的細節我們在下面給大家詳細的介紹壹下。
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  輕觸開關的很廣泛,使用輕觸開關只要手松開,它就會自動斷開,目前在數碼產品、家用電器、激光筆按鍵、電腦產品等方面都有應用,那麽輕觸開關要如何封裝及焊接呢?我們壹起來了解壹下。
輕觸開關的封裝及焊接方法:
  1.插腳的波峰焊,優點價格低,省時省力;缺點是隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密,在焊點之間發生橋連和短路的可能性也因此有所增加。
  輕觸開關的封裝及焊接方法
  2.貼片的回流焊,這種工藝的優勢是溫度易於控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制;缺點是焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊,這個情況出現在預熱和主加熱兩種場合,當預熱溫度在幾十至壹百範圍內,作為焊料中成分之壹的溶劑即會降低粘度而流出,如果其流出的趨是下分強烈的,會同時將焊料顆粒擠出焊區外的含金顆粒,在溶融時如不能返回到焊區內,也會形成滯留焊料球。
  3.手工壹個個焊,優點是可以精確的把握每壹個元器件的焊接,缺點是過於費時費力。
  輕觸開關的封裝及焊接方法就給大家介紹到這裏了,想要定制輕觸開關的朋友可以聯系我們的在線客服。
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